金風科技融資融券數據顯示，10月21日融資買入2.01億元，融資償還2.29億元，融資凈償還2754.69萬元，當前融資余額為27.96億元。
融券方面，融券賣出63.22萬股，融券償還155.90萬股，融券凈償還92.68萬股，當前融券余量為669.67萬股。
綜合來看，金風科技10月21日融資融券余額較昨日減少4445.65萬元至29.07億元。
網站首頁 | 關于我們 | 聯系方式 | 使用協議 | 版權隱私 | 網站地圖 | 排名推廣 | 廣告服務 | 網站留言 | RSS訂閱 | 滬ICP備16055099號-94
風光儲網 版權所有 © 2016-2018 咨詢熱線：021-6117 0511 郵箱:sina@heliexpo.cn 在線溝通：